港澳免费资料大全是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术完全自主开发，拥有数十项专利和软件著作权，产品替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。

公司是高新技术企业，具有行业领先的生产设备和研发环境，建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，能够生产接触式、非接触式、双界面；镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品，并能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的智能卡产品，产能居全球第二位，是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区，广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。

公司的蚀刻金属引线框架（Lead Frame）以及物联网eSIM封装已经实现量产，产品打破国际垄断，填补国内空白，广泛替代进口。同时，在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额，为企业后续发展开拓广阔的道路。

公司致力于自主研发和产品创新，建有集成电路封测与材料工程研究中心，研发投入达到总收入的5%以上，有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队，汇聚了海内外背景的科研人员，30%以上的研发人员拥有博士、硕士学位，充满活力且极具创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发，为企业长期发展提供充足动力。

公司计划在未来两年内实现资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。