产品与技术 高精度蚀刻金属引线框架

研发创新> 产品信息> 质量保障>

HSP电镀技术

发布于2022-10-14 08:40:55    文章来源:本站

image.png

简介:HSP电镀技术全称为“Highly selective plating”是采用感光干膜作为掩体,利用其具有抗电镀的能力,对产品进行浸泡式的电镀。

优势:满足异形镀区,不受镀区外形的限制;无侧面漏银和半蚀漏银的问题;可以有效帮助框架满足MSL1可靠性.